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半导体与精密制造
2026-02
阅读 6 分钟
半导体与精密制造：人才回流与流动并行
先进制程与关键设备扩产推动人才回流，而全球项目密度又增强了跨区域流动，形成“回流与流动并行”的新格局。
关键结论
回流提升供给，结构性缺口依旧
回流人才集中在工艺与设备领域，但先进制程与材料方向仍存在供给缺口。
“跨工艺节点”经验溢价显著
具备多节点量产经验的工程人才在全球范围内持续溢价。
区域化交付成为核心能力
设备与材料交付周期缩短，项目更强调本地化与跨区协同。
趋势解读
先进制程扩产推动人才回流，但高端工艺与材料领域依旧稀缺。与此同时，跨区域项目增加，行业对“跨文化沟通 + 工艺深度”复合型人才需求持续提升。
用人建议
建议企业提前构建关键岗位的“跨节点能力模型”，建立海外人才备份池，并将交付流程标准化以降低跨区协作成本。